金融界2025年1月25日音讯，国家知识产权局信息数据显现，隆达电子股份有限公司请求一项名为“微型发光二极管封装体”的专利，揭露号CN 119342963 A，请求日期为2023年8月。

  专利摘要显现，本发明揭露一种微型发光二极管封装体。微型发光二极管封装体，包含一榜首基板、多个微型发光二极管芯片、一通明保护层与多个导电垫。其间榜首基板具有相对的一上外表及一下外表。微型发光二极管芯片设置于榜首基板的上外表，其间微型发光二极管芯片具有一榜首电极及电性相关于榜首电极的一第二电极。通明保护层掩盖微型发光二极管芯片。多个导电垫设置于榜首基板的下外表上，以及导电垫包含一榜首导电垫、一第二导电垫、一第三导电垫及一第四导电垫。榜首导电垫、第二导电垫及第三导电垫别离电衔接相对应的微型发光二极管芯片的榜首电极，第四导电垫一起电衔接多个微型发光二极管的第二电极。

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